林岭东暗自偷笑。
这算什么问题？
印度，不愧是投资宝地，在这里，几乎没有任何的技术封锁，专利费又怎么了，缴纳不就完了，还派个工程师来协助，这不省事儿了么。
&，是曰本的热磁巨头，可以说是全球最好的半导体前端厂家，92年开始到华国合资建厂，杭州太和热磁，很快就变成了台积电的上游企业，切割打磨抛光，在晶圆的制造上是一条龙的，未来将发展成12寸晶圆的主流厂家。
有他们技术支持，发展无碍。
只要资金足够，这行业投入就是血赚，只有林岭东才知道，未来的芯片行业将会迎来怎样的盛况。
到了5G时代，普普通通的一个手机，需要大大小小100多颗芯片，处理器芯片、电源芯片、存储芯片、驱动芯片、音频芯片、感应芯片、射频芯片、基带芯片，零零总总，比电脑还多上一倍。
随随便便一部手机，握住上百亿晶体管。
假如把里面的电路放大，里面的复杂程度不亚于京城6环的交通网格，小小一部手机，却装下了超大规模集成电路。
林岭东一口答应：“没问题，可为什么不引进6英寸的？是因为资金不够？还是对方不愿意？”
马哈德万：“资金问题，6英寸的单晶硅炉，每台需要3.8万美金，而3英寸的，仅需要12000美金，成本要节约两倍，做家电产业3英寸足够用了。”
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